11月27日，國產(chǎn)射頻芯片龍頭北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司披露招股意向書等相關(guān)公告計(jì)劃12月5日啟動(dòng)科創(chuàng)板申購，擬發(fā)行2488.29萬股，募資20.67億元用于5G射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等研發(fā)項(xiàng)目，股票代碼為“688790”。這是繼合肥晶合、西安奕材之后上峰水泥半導(dǎo)體股權(quán)投資中又一家科創(chuàng)板IPO企業(yè)。

昂瑞微電子專注于射頻、模擬芯片設(shè)計(jì)，十三年間悄然打入全球前十大智能手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，成為國產(chǎn)射頻前端芯片突圍的重要力量。從行業(yè)空間看，射頻前端作為通信設(shè)備的核心組件，正迎來千億級(jí)市場(chǎng)機(jī)遇與國產(chǎn)替代的雙重紅利。在技術(shù)實(shí)力上，昂瑞微的模組化能力已躋身行業(yè)第一梯隊(duì)，成為少數(shù)實(shí)現(xiàn)高難度模組大規(guī)模出貨的國產(chǎn)廠商，最新兩代已實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化，打破了國際廠商壟斷公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，不斷推進(jìn)產(chǎn)品高效迭代，在射頻及模擬芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力

上峰水泥近五年來穩(wěn)步開展半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域新質(zhì)業(yè)務(wù)股權(quán)投資，積累轉(zhuǎn)型發(fā)展資源，陸續(xù)投資布局了半導(dǎo)體級(jí)多晶硅、半導(dǎo)體硅片及材料、芯片設(shè)計(jì)及軟件、晶圓代工、存儲(chǔ)IDM、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈多家龍頭領(lǐng)軍企業(yè)，其中長鑫存儲(chǔ)及盛合晶微等多家企業(yè)接力處于IPO上市進(jìn)程中。本次昂瑞微正式進(jìn)入科創(chuàng)板發(fā)行階段，上峰水泥該項(xiàng)股權(quán)投資的價(jià)值得到進(jìn)一步確認(rèn)這不僅為公司帶來投資收益，也為公司“雙輪驅(qū)動(dòng)”助力第二成長曲線業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)戰(zhàn)略資源基礎(chǔ)

來源：上峰水泥

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