當今的AI浪潮中，大模型訓練與推理、GPU運算對算力的需求呈爆發(fā)式增長。大量數(shù)據(jù)在短時間內(nèi)進行復雜運算以調(diào)整模型參數(shù)，這需要極其強大的算力支持。與此同時GB200、GB300等高密算力產(chǎn)品的出現(xiàn)，進一步推動了行業(yè)對高密算力、低延遲和高效散熱的追求。

面對高密算力帶來的散熱挑戰(zhàn)，丹佛斯推出了一系列前沿解決方案。在數(shù)據(jù)中心液冷方面，丹佛斯擁有全面的技術體系，能有效應對GB200、GB300等高密算力設備的散熱需求，保障設備穩(wěn)定高效運行。

丹佛斯解決方案

助您克服液冷挑戰(zhàn)

從主線到機架，丹佛斯硬件解決方案確保您的軟件正常工作，建立穩(wěn)定可靠的連接！

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丹佛斯在全球范圍內(nèi)進行了很多綠色低碳的能源綜合利用實踐，針對大型數(shù)據(jù)中心園區(qū)級低碳綠色的發(fā)展路徑，丹佛斯立足于應用前瞻和行業(yè)發(fā)展趨勢，推出丹佛斯數(shù)據(jù)中心“高效冷卻、源網(wǎng)荷儲、液冷及余熱回收、高壓細水霧消防”的應用耦合方案，驅動數(shù)據(jù)中心未來可持續(xù)發(fā)展。

活動預告

9月9日—9月11日

?? 北京國際會議中心

歡迎蒞臨丹佛斯展臺

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現(xiàn)場與丹佛斯數(shù)據(jù)中心專家共同探討數(shù)據(jù)中心冷卻技術，更有好禮相送，先到先得！

報名方式

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