一片指甲蓋大小的發(fā)光模組

卻能在地面投射出

萬級(jí)像素的清晰圖案

一塊1.84英寸的顯示屏

背后集成了超50萬顆LED燈珠

實(shí)現(xiàn)了細(xì)膩的全彩顯示效果

▲國(guó)星光電研發(fā)出用于智能車燈的Micro LED光源

從2020年推出第一代Micro LED顯示模組，到如今開發(fā)出多款搭載Micro LED技術(shù)顯示產(chǎn)品，廣晟控股集團(tuán)控股的上市公司國(guó)星光電堅(jiān)持在超高清顯示領(lǐng)域精耕細(xì)作，以腳踏實(shí)地、攀高奮進(jìn)之舉，攻克一項(xiàng)項(xiàng)核心技術(shù)難關(guān)，結(jié)出一個(gè)個(gè)科技創(chuàng)新成果，再造一個(gè)創(chuàng)新制勝、技術(shù)自強(qiáng)的“新國(guó)星”。

細(xì)沙上“起高樓”

技術(shù)難關(guān)道道闖

Micro LED，即微型發(fā)光二極管，是一種將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化的新型顯示技術(shù)，尺寸僅在1—100微米等級(jí)。Micro LED芯片可以直接集成到屏幕面板上，實(shí)現(xiàn)圖像的高精度、高亮度顯示。LED芯片尺寸越小，封裝難度就越大，將數(shù)以百萬計(jì)的微米級(jí)Micro LED芯片精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上進(jìn)行焊接，難度如同“在細(xì)沙上建高樓”。因此，巨量鍵合是Micro LED技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的“鴻溝”之一。

國(guó)星光電面對(duì)傳統(tǒng)倒裝芯片采用單顆固晶回流的鍵合方式、無法滿足Micro LED芯片（小于100微米）巨量鍵合要求這一難題，通過自主搭建Micro LED技術(shù)平臺(tái)，開展平面熱壓巨量鍵合工藝驗(yàn)證，先把Micro LED芯片陣列和目標(biāo)基板貼合，再加熱加壓進(jìn)行共晶鍵合，還采用高精度對(duì)位系統(tǒng)與恒溫加熱系統(tǒng)，對(duì)溫度和時(shí)間進(jìn)行精準(zhǔn)控制，實(shí)現(xiàn)Micro LED芯片與目標(biāo)基板高精度、高密度、高效率的電氣互聯(lián)。

▲國(guó)星光電研發(fā)人員正在對(duì)鍵合封裝后的Micro LED白光模組進(jìn)行顯微測(cè)試

追光中“燃星火”

科技創(chuàng)新步步高

為緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)星光電聚焦新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略需求，依托Mini&Micro LED研究中心、廣東省半導(dǎo)體微顯示重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等平臺(tái)，圍繞國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目、廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，構(gòu)建起涵蓋材料外延、芯片制造、轉(zhuǎn)移集成、全彩封裝等方面的創(chuàng)新鏈，凝聚產(chǎn)學(xué)研力量，瞄準(zhǔn)關(guān)鍵核心技術(shù)，加快推進(jìn)Micro LED技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

截至目前，國(guó)星光電在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破，累計(jì)申請(qǐng)Mini/Micro LED專利超250項(xiàng)，其中“全彩化發(fā)光器件及顯示模組”專利榮獲中國(guó)專利金獎(jiǎng)。通過專利布局，國(guó)星光電已在芯片封裝、巨量轉(zhuǎn)移等核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控，建立了相對(duì)完整的超高清顯示封裝技術(shù)體系。

▲國(guó)星光電搭建的廣東省半導(dǎo)體微顯示重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

接下來，國(guó)星光電將深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，繼續(xù)挖掘Micro LED在戶內(nèi)大屏顯示、智能化車燈等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，為推動(dòng)Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用貢獻(xiàn)更大力量。

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